AI液冷服務(wù)器整體設(shè)計:·通常按照2CPU+8GPU的服務(wù)器配置設(shè)置:OAI芯片的可維護(hù)性需求，單卡GPU可支持熱插拔:●GPU作為系統(tǒng)最大熱源，集中采用液冷散熱，除GPUCPU外功率器件布置空間充足，采用風(fēng)冷設(shè)計;·背部設(shè)置分水器，采用更大通徑的QD;

考慮到Nvidia各種規(guī)格的芯片的布置:

QD的設(shè)計與卡的功耗及其在服務(wù)器的形態(tài)密切相關(guān);●根據(jù)算力需求，AI服務(wù)器的GPU通常密集排布，QD通常需要滿足盡量小的尺寸及盡量大的流量，Nvidia的設(shè)計通常會基于UQD進(jìn)行改進(jìn);

Nvidia MGX Blackwell GB200計算托盤及交換機(jī)托盤:計算托盤:2塊GB200芯片在內(nèi)部串聯(lián)管路，外部設(shè)置1進(jìn)1出UQD04盲插浮動機(jī)構(gòu)，連接外部分水器;內(nèi)部分液模塊采用2進(jìn)2出的UQD04手插產(chǎn)品;

交換托盤:外部設(shè)置1進(jìn)1出UQD04盲插浮動機(jī)構(gòu)，連接外部分水器;

Nvidia MGXBlackwell GB200 NVL4超級芯片:0SC2024超算大會上，Nvidia發(fā)布超級芯片GB200NVL4，其由2塊GB200芯片疊加在一起，熱功耗接近6000w

計算托盤:整個1U的計算托盤全部采用液冷架構(gòu);預(yù)計后續(xù)采用更大規(guī)格的QD浮動機(jī)構(gòu)，圖片展示為HP針對NVL4的測試DEMO

針對Nvidia MGX Blackwell GB200快接方案:快接設(shè)置X，Y，Z三個方向浮動量，便于服務(wù)器與背板Manifold的對中插合，簡化運(yùn)維●產(chǎn)品優(yōu)秀的流量性能(04106108可選)，滿足該架構(gòu)最高可達(dá)6000W(雙節(jié)點(diǎn))的散熱功率;●產(chǎn)品的公頭自帶了鎖緊機(jī)構(gòu)，可同時滿足服務(wù)器手動快接與盲插快接的技術(shù)架構(gòu);@Manifold設(shè)置對應(yīng)規(guī)格的UQDB母頭，母頭外殼增加保護(hù)蓋，安裝時起阻尼緩沖作用;